2025 내일배움캠프 QAQC_2기 본캠프 20일차

안녕하세요! 오늘은 본캠프 20일차입니다!!

벌써 20일차라니 믿기지 않네요.. 은근 시간이 빨리 가네여..!

 

오늘의 코드카타!

<Python>

두 정수 사이의 합

두 정수 a, b가 주어졌을 때 a와 b 사이에 속한 모든 정수의 합을 리턴하는 함수, solution을 완성하세요.

예를 들어 a = 3, b = 5인 경우, 3+4+5 = 12를 리턴합니다. 

제한조건

a와 b가 같은 경우는 둘 중 아무 수나 리턴하세요.

a와 b는 -10,000,000 이상 10,000,000 이하인 정수입니다.

a와 b의 대소관계는 정해져있지 않습니다.

def solution(a, b):
    answer = 0
    for i in range(min(a,b), max(a,b)+1):
        answer += i
    return answer

 

for i in range(min(a,b), max(a,b)+1)

min(a,b)를 range가 시작하는 숫자로 max(a,b)를 range가 시작하는 숫자로 i 순회 시작

 

★오답노트★

min(), max()를 통한 대소관계 생각을 하지 못해 if절을 사용하려고 했음.

 

 <SQL>

USER_INFO 테이블에서 2021년에 가입한 회원 중 나이가 20세 이상 29세 이하인 회원이 몇 명인지 출력하는 SQL문을 작성해주세요.

 

SELECT count(user_id) as users
from user_info
where joined like '2021%' and (age between 20 and 29)

★오답노트★

갯수를 세는 count를 생각하지 못하였음.

SELECT count(user_id) as users
from user_info
where year(joined) = '2021' and (age between 20 and 29)

★오답노트★

SQL에서 날짜(Date/Datetime/Timestamp) 형식의 컬럼에서 연도만 추출할 때 사용하는 YEAR() 함수를 생각하지 못하였음.

 

오늘도 하루종일 기초 프로젝트를 했는데요!

반도체 데이터가 결측치도 많고 너무 어렵게 나와있어서 일단 공정에 대해 도메인에 대한 지식을 좀 알고자 찾아보았습니다.

데이터 안에 반도체 공정이 Lithography, Deposition, Etching, Implantation 이렇게 4가지 공정이 나와있어서 한명씩 맡아서 조사를 했어요!

저는 Lithography 공정에 대해 조사를 하여서 Lithography공정에 대해 알려드리겠습니다.

 

포토 리소그래피 공정에서의 결함

1. 패턴 결함(Pattern defects): 포토리소그래피 공정에서 발생하는 불량으로, 마스크의 잘못된 패턴이 웨이퍼 상에 전사되어 회로의 불규칙성이나 단락등을 일으킬 가능성이 있습니다.
   
   
2. 입자 불량(Particle defects): 공정 중 외부 물질이나 먼지가 웨이퍼에 부착되어 발생하는 불량입니다. 이러한 입자는 회로의 단락이나 열린 회로를 일으킬 수 있습니다.
   
   
3. 산화 불량(Oxide defects): 산화 프로세스에서 발생할 수 있으며 산화막의 불균일성이나 결함 등이 이에 해당합니다. 이는 전기적 특성에 영향을 줄 수 있습니다.
   
   
4. 에칭 불량(Etching defects): 식각공정에서 불필요한 재료가 제거되지 않거나 필요한 재료가 과도하게 제거되는 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 이것은 회로의 불완전성을 일으킬 수 있습니다.
   
   
5. 금속 불량 (Metal defects) : 금속 증착 공정에서 발생할 수 있는 결함으로 불균일한 증착, 증착 누락, 과도한 증착 등이 포함됩니다. 이것들은 전기적 연결 문제를 일으킬 수 있습니다.
   
   
6. 이온주입불량(Ion implantation defects) : 이온주입과정에서 불필요한 영역으로 이온이 주입되거나 주입 깊이가 부정확한 경우 등이 발생하여 반도체 소자의 특성을 변화시킬 수 있습니다.
7. 결정결함(Crystal defects) : 웨이퍼 제조 과정에서 발생할 수 있는 결함으로 웨이퍼 내부의 결정 구조에 문제가 생겨 전기적, 기계적 특성이 저하될 수 있습니다.

리소그래피 공정에서 발생하는 결함이 이거 말고도 더 있지만, 저희가 가진 데이터에서 결함이 particle과 overetch밖에 없기 때문에 리소그래피 공정에서 particle과 overetch가 발생하는 지에 대해 조사해보았습니다.

 

리소그래피 공정에서 발생하는 결함 중 particle이나 overetch

1. Particle (입자 결함)

• 발생 위치: 리소그래피 공정의 대부분 단계 (코팅, 노광, 현상 등)
• 발생원인 :
  • 클린룸 환경 미흡
  • 포토레지스트(PR) 도포기기 오염
  • 현상액 또는 린스액 내의 이물
  • 웨이퍼나 포토마스크 표면에 있는 먼지 또는 반도체 공정 장비 내부에서 발생한 이물질
  • 특히 리소그래피 노광 과정에서 입자가 패턴의 일부로 전사되어 칩 구조에 구멍이나 연결 오류를 유발
• 영향:
  • 마스크 패턴이 제대로 형성되지 않음
  • 이후 공정에서 결함 확산
  • 디바이스 수율 저하

2. Overetch (과도 식각)

• 리소그래피 자체보다는, 그 이후의 Etching 공정에서 발생합니다.
• 하지만 리소그래피 단계에서의 문제(예: PR 두께 불균일, 노광/현상 조건 미비)가 원인이 되어 과식각(Overetch) 문제가 생기기도 합니다.
• 발생 원인 : 
  
  • 설계된 식각 깊이보다 더 깊이 진행되는 현상으로, 주로 공정 시간 설정이 부정확하거나 EPD(End Point Detection) 실패 시 발생.
• 연관사례 :
  • PR이 너무 얇거나, 노광이 과하면 식각 방지막 역할을 못해서 과식각 발생
  • 잘못된 리소그래피가 etch depth나 critical dimension(CD)에 영향을 줌

각 공정 단계별 온도

감광액 도포 및 열처리:

- Soft Bake: 90~100℃에서 열처리하여 감광액의 접착력을 강화하고 화학적으로 안정화시킵니다.

- Hard Bake: 120~150℃에서 열처리하여 감광액을 굳히고, 노광 과정 후 현상에 필요한 조건을 만듭니다.

노광 후 열처리 (PEB):

- 노광된 감광액에 열을 가하여 화학적 반응을 촉진하고 패턴 형성을 돕습니다.

- 온도는 감광액의 특성에 따라 다르지만, 110~130℃에서 짧은 시간(1분) 동안 진행하는 경우가 많습니다.

 

온도 조절의 중요성:

• 감광액의 화학적 반응과 패턴 형성에 영향을 미칩니다. 
• 감광액의 접착력과 안정성에 영향을 미칩니다. 
• 노광 과정 후 현상 시 감광액의 반응 속도와 패턴 품질에 영향을 미칩니다. 

노출 시간 부족 시 발생할 수 있는 결함:

- 불완전한 패턴 형성:
노출 시간이 부족하면 포토레지스트가 충분히 반응하지 않아 패턴 형성이 제대로 이루어지지 않습니다. 이로 인해 선 폭이 좁아지거나 패턴이 흐릿해지는 현상이 발생할 수 있습니다.

- 패턴 연결 오류:
노출 시간이 짧으면 패턴 간 연결이 끊어지거나 불완전하게 연결되는 경우가 발생합니다.

- 선폭 불균일:
노출 시간이 부족하면 패턴의 선 폭이 불균일하게 형성될 수 있습니다.

 

노출 시간 과도 시 발생할 수 있는 결함:

- 패턴 변형:
노출 시간이 너무 길면 포토레지스트가 과도하게 반응하여 패턴이 변형되거나 불필요한 패턴이 형성될 수 있습니다.

- 선 폭 증가:
과노출로 인해 선 폭이 늘어나고 패턴의 정밀도가 저하될 수 있습니다.

- 과노출로 인한 부가 패턴 형성:
노출 시간이 너무 길면 불필요한 패턴이 형성될 수 있습니다.

- 포토레지스트 제거 어려움:
과노출된 포토레지스트는 제거하기 어려워 식각 공정에서 문제가 발생할 수 있습니다.

 

리소그래피 공정에서는 온도와 노출시간 중요!

 

★가설★

리소그래피 공정에서 온도가 높거나 낮은 경우 결함이 많을 것이다.
(리소그래피 공정에서 온도에 따른 변화 측정)

리소그래피 공정에서 노출시간이 길거나 짧은 경우 결함이 많을 것이다.
(리소그래피 공정에서 노출시간에 따른 변화 확인)

오늘도 수고 많으셨습니다..!

전에는 주어진 데이터를 답이 정해져있는 식으로 분석, 전처리, 시각화를 했다면 이번에는 답이 정해져있지 않고 데이터가 너무 복잡해서 되게 어렵네요... ㅜㅜ

 

그럼 안녕~!~!~!~!